半导体用粘合薄膜、及使用该薄膜的引线框和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02128246.3

申请日：

2002-08-06

公开(公告)号：

CN1401720A

公开(公告)日：

2003-03-12

发明(设计)人：

田边义行松浦秀一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙专利代理有限公司

代理人：

熊志诚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101626799626 IPC(主分类):H01L 23/06 专利号:ZL021282463 申请日:20020806 授权公告日:20060405 终止日期:20140806
2006-04-05	授权	授权
2003-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

粘合薄膜、带粘合薄膜的引线框架及使用它们的半导体器件 [P].

松浦秀一 ;

楯冈圣秀 ;

名儿耶友宏 ;

田边义行 .

中国专利 :CN1696233A ,2005-11-16

[2]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[3]

引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法 [P].

神山悦宏 ;

梅田宗一郎 .

中国专利 :CN107112308A ,2017-08-29

[4]

半导体装置和半导体装置用的引线框 [P].

秦志康 ;

川下浩 ;

高桥良治 .

中国专利 :CN1151555C ,1999-10-06

[5]

半导体晶圆表面保护用粘合薄膜及使用该粘合薄膜的半导体晶圆保护方法 [P].

才本芳久 ;

片冈真 ;

宫川诚史 ;

早川慎一 ;

五十岚康二 .

中国专利 :CN100339948C ,2005-07-20

[6]

引线框及半导体装置 [P].

渡部和弘 .

日本专利 :CN117712075A ,2024-03-15

[7]

半导体用粘接膜、使用该膜的引线框、半导体装置及其制造方法 [P].

河合纪安 ;

松浦秀一 .

中国专利 :CN1591807A ,2005-03-09

[8]

半导体装置及引线框 [P].

广本秀树 ;

藤井贞雅 ;

山口恒守 .

中国专利 :CN100514623C ,2008-04-09

[9]

搭载半导体元件的引线框架和使用该引线框架的半导体器件 [P].

佐藤庆二 ;

土门大志 ;

鹿鸟政彦 .

中国专利 :CN100373717C ,2006-01-11

[10]

半导体装置及其引线框 [P].

藤原诚司 ;

孙卓彦 ;

渡边厚司 .

中国专利 :CN102074538A ,2011-05-25

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