绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810024701.3

申请日：

2008-04-29

公开(公告)号：

CN101572993B

公开(公告)日：

2009-11-04

发明(设计)人：

吴政道

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省昆山市出口加工区

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K316 C23F112 C23F102 C23C16513 C23C1652 C23C1434 C23C1414 C23F116

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-03	授权	授权
2009-11-04	公开	公开
2010-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101007318891 IPC(主分类):H05K 3/10 专利申请号:2008100247013 申请日:20080429

共 50 条

[1]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 .

中国专利 :CN101572997B ,2009-11-04

[2]

散热基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101572994B ,2009-11-04

[3]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

郭雪梅 ;

吴政道 .

中国专利 :CN101572995A ,2009-11-04

[4]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

郭雪梅 ;

吴政道 .

中国专利 :CN101572998A ,2009-11-04

[5]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 .

中国专利 :CN101573001B ,2009-11-04

[6]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101572999A ,2009-11-04

[7]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 .

中国专利 :CN101572996A ,2009-11-04

[8]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

郭雪梅 ;

吴政道 ;

胡振宇 .

中国专利 :CN101378627A ,2009-03-04

[9]

散热基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101573000A ,2009-11-04

[10]

绝缘导热金属基材的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298676B ,2008-11-05

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