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绝缘导热金属基材的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200710022125.4
申请日：
2007-04-30
公开(公告)号：
CN101298676B
公开(公告)日：
2008-11-05
发明(设计)人：
吴政道 胡振宇 郭雪梅
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省昆山市出口加工区
IPC主分类号：
C23C2800
IPC分类号：
C23C16513 C23C1602 C23F400 C23C16448
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2010-12-01 授权 授权
2014-06-25 专利权的终止 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583114023 IPC(主分类):C23C 28/00 专利号:ZL2007100221254 申请日:20070430 授权公告日:20101201 终止日期:20130430
2008-11-05 公开 公开
2008-12-31 实质审查的生效 实质审查的生效
共 50 条
[1]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 .
中国专利 :CN101572993B ,2009-11-04
[2]
绝缘导热金属基板的制备方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298673B ,2008-11-05
[3]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 .
中国专利 :CN101572997B ,2009-11-04
[4]
绝缘导热金属基材的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298675B ,2008-11-05
[5]
绝缘导热金属基板的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298659B ,2008-11-05
[6]
绝缘导热金属基板的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298660A ,2008-11-05
[7]
绝缘导热金属基板的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298674A ,2008-11-05
[8]
散热基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101572994B ,2009-11-04
[9]
用于制造包括覆盖有保护层的金属基材的部件的方法 [P]. 
弗朗西斯·莫内里-穆兰 ;
玛蒂尔德·阿尔努斯 .
法国专利 :CN119110855A ,2024-12-10
[10]
金属基材、金属基材的制造方法以及催化剂 [P]. 
高谷真弘 ;
宫崎清 ;
关场彻 ;
花木保成 ;
山内武 .
中国专利 :CN101479039B ,2009-07-08
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