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绝缘导热金属基板的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200710022100.4
申请日：
2007-04-30
公开(公告)号：
CN101298659B
公开(公告)日：
2008-11-05
发明(设计)人：
吴政道 胡振宇 郭雪梅
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省昆山市昆山出口加工区
IPC主分类号：
C23C1434
IPC分类号：
C23C1406 C23C1454
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2008-11-05 公开 公开
2010-12-01 授权 授权
2008-12-31 实质审查的生效 实质审查的生效
2014-06-25 专利权的终止 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582991892 IPC(主分类):C23C 14/34 专利号:ZL2007100221004 申请日:20070430 授权公告日:20101201 终止日期:20130430
共 50 条
[1]
绝缘导热金属基板的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298660A ,2008-11-05
[2]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 .
中国专利 :CN101572996A ,2009-11-04
[3]
绝缘导热金属基板的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298674A ,2008-11-05
[4]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 .
中国专利 :CN101573001B ,2009-11-04
[5]
绝缘导热金属基材的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298676B ,2008-11-05
[6]
绝缘导热金属基板的制备方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298673B ,2008-11-05
[7]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
郭雪梅 ;
吴政道 .
中国专利 :CN101572995A ,2009-11-04
[8]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
吴政道 .
中国专利 :CN101572997B ,2009-11-04
[9]
绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P]. 
郭雪梅 ;
吴政道 .
中国专利 :CN101572998A ,2009-11-04
[10]
绝缘金属基板和用于制造绝缘金属基板的方法 [P]. 
L·圣托拉里亚 ;
D·吉隆 ;
D·特拉塞尔 ;
G·西罗基 .
:CN120826782A ,2025-10-21
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