绝缘导热金属基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710022104.2

申请日：

2007-04-30

公开(公告)号：

CN101298660A

公开(公告)日：

2008-11-05

发明(设计)人：

吴政道胡振宇郭雪梅

申请人：

申请人地址：

215300江苏省昆山市昆山出口加工区

IPC主分类号：

C23C1434

IPC分类号：

C23C1454 C23C1406

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003235763 IPC(主分类):C23C 14/34 专利申请号:2007100221042 公开日:20081105
2008-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

绝缘导热金属基板的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298659B ,2008-11-05

[2]

绝缘导热金属基板的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298674A ,2008-11-05

[3]

绝缘导热金属基板的制备方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298673B ,2008-11-05

[4]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 .

中国专利 :CN101572996A ,2009-11-04

[5]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 .

中国专利 :CN101573001B ,2009-11-04

[6]

绝缘金属基板和用于制造绝缘金属基板的方法 [P].

L·圣托拉里亚 ;

D·吉隆 ;

D·特拉塞尔 ;

G·西罗基 .

:CN120826782A ,2025-10-21

[7]

绝缘导热金属基材的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298676B ,2008-11-05

[8]

超高导热金属基板及其制造工艺 [P].

傅立铭 .

中国专利 :CN103002655A ,2013-03-27

[9]

绝缘金属基板及其制造方法 [P].

叶竣达 ;

郑国彬 ;

林锦隆 .

中国专利 :CN111430315B ,2020-07-17

[10]

绝缘导热金属基材的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298675B ,2008-11-05

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