绝缘导热金属基板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710022101.9

申请日：

2007-04-30

公开(公告)号：

CN101298673B

公开(公告)日：

2008-11-05

发明(设计)人：

吴政道胡振宇郭雪梅

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省昆山市昆山出口加工区

IPC主分类号：

C23C2800

IPC分类号：

C23C16513 C23C1602 C23F400 C23C16448

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583113987 IPC(主分类):C23C 28/00 专利号:ZL2007100221019 申请日:20070430 授权公告日:20100630 终止日期:20130430
2008-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-06-30	授权	授权
2008-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

绝缘导热金属基材的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298676B ,2008-11-05

[2]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 .

中国专利 :CN101572997B ,2009-11-04

[3]

绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 .

中国专利 :CN101572993B ,2009-11-04

[4]

绝缘导热金属基板的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298659B ,2008-11-05

[5]

绝缘导热金属基板的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298660A ,2008-11-05

[6]

绝缘导热金属基板的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298674A ,2008-11-05

[7]

散热基板上真空溅镀形成导电线路的方法 [P].

吴政道 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101572994B ,2009-11-04

[8]

一种高导热率金属基板绝缘导热胶水 [P].

张本贤 ;

李志雄 ;

舒志迁 ;

魏和平 ;

陈蓁 ;

邱锡曼 .

中国专利 :CN114921207A ,2022-08-19

[9]

高导热金属基板及其制备方法 [P].

李韦志 ;

何家华 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN117769109A ,2024-03-26

[10]

一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法 [P].

崔国峰 ;

刘少芳 .

中国专利 :CN102291928A ,2011-12-21

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