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绝缘金属基板和用于制造绝缘金属基板的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202480017124.2
申请日：
2024-03-01
公开(公告)号：
CN120826782A
公开(公告)日：
2025-10-21
发明(设计)人：
L·圣托拉里亚 D·吉隆 D·特拉塞尔 G·西罗基
申请人：
日立能源有限公司
申请人地址：
瑞士苏黎世
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
代理机构：
北京市汉坤律师事务所 11602
代理人：
王其文;张涛
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-21 公开 公开
2025-11-07 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20240301
共 50 条
[1]
绝缘金属基板及其制造方法 [P]. 
叶竣达 ;
郑国彬 ;
林锦隆 .
中国专利 :CN111430315B ,2020-07-17
[2]
绝缘导热金属基板的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298659B ,2008-11-05
[3]
绝缘导热金属基板的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298674A ,2008-11-05
[4]
绝缘导热金属基板的制造方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298660A ,2008-11-05
[5]
绝缘金属基板和半导体器件 [P]. 
祐谷重德 .
中国专利 :CN102782866A ,2012-11-14
[6]
一种绝缘金属基板及其制造方法 [P]. 
刘细香 ;
吕远治 ;
邝彬 ;
蔡昭昭 ;
尹升 ;
李丽 ;
李城城 .
中国专利 :CN118158918A ,2024-06-07
[7]
一种绝缘金属基板及其制造方法 [P]. 
刘细香 ;
吕远治 ;
邝彬 ;
蔡昭昭 ;
尹升 ;
李丽 ;
李城城 .
中国专利 :CN118158918B ,2024-11-08
[8]
基板、功率模块封装及图案化的绝缘金属基板的制造方法 [P]. 
蔡欣昌 ;
李嘉炎 ;
李芃昕 .
中国专利 :CN107342275A ,2017-11-10
[9]
绝缘导热金属基板的制备方法 [P]. 
吴政道 ;
胡振宇 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN101298673B ,2008-11-05
[10]
具有绝缘过孔的金属基板 [P]. 
帕维尔·沙什科夫 ;
谢尔盖·乌索夫 ;
史蒂文·柯蒂斯 ;
布雷特·W·基勒亨尼 .
中国专利 :CN106134302A ,2016-11-16
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