一种软包电芯的封装工艺

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专利类型
发明
申请号
CN202110295431.5
申请日
2021-03-19
公开(公告)号
CN113131003A
公开(公告)日
2021-07-16
发明(设计)人
宣健 曹勇 苏峰 王从周 汪杰
申请人
申请人地址
230011 安徽省合肥市新站区岱河路599号
IPC主分类号
H01M10058
IPC分类号
H01M1004
代理机构
合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115
代理人
张梦媚
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种软包电芯的封装工艺 [P]. 
韩洪川 ;
赵瑞瑞 ;
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[2]
电芯的封装工艺、电芯及电池包 [P]. 
王政 ;
李照华 ;
蒋振 ;
刘杰 .
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[3]
一种软包电芯及二次封装工艺 [P]. 
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[4]
用于软包电芯的封装工具 [P]. 
蒋华 ;
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张华兵 ;
曾善文 .
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[5]
电芯、电池包及电芯的封装工艺 [P]. 
李照华 ;
周杰 ;
王政 ;
杨雨麒 ;
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[6]
一种软包封装工艺 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
电芯及电芯的封装工艺 [P]. 
王政 ;
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[10]
一种软包电芯气袋结构及软包电芯封装方法 [P]. 
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