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电解液、电解铜箔及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710161342.5
申请日
:
2017-03-17
公开(公告)号
:
CN108505076B
公开(公告)日
:
2018-09-07
发明(设计)人
:
邹明仁
黄金城
林士晴
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台北市
IPC主分类号
:
C25D104
IPC分类号
:
C25D338
C22F108
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
冯志云;王芝艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-28
授权
授权
2018-10-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20170317
2018-09-07
公开
公开
共 50 条
[1]
电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
[P].
杉元晶子
论文数:
0
引用数:
0
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0
杉元晶子
.
中国专利
:CN1748048A
,2006-03-15
[2]
一种电解铜箔的电解液添加剂、电解液、电解铜箔及其制备方法
[P].
胡浩
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胡浩
;
宋克兴
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宋克兴
;
代明伟
论文数:
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代明伟
;
程浩艳
论文数:
0
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程浩艳
;
张彦敏
论文数:
0
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0
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0
张彦敏
.
中国专利
:CN113481551B
,2021-10-08
[3]
电解铜箔用电解液及其制备铜箔的方法、铜箔
[P].
高晓航
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0
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
高晓航
;
谢文宾
论文数:
0
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
谢文宾
;
尹卫华
论文数:
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0
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
尹卫华
.
中国专利
:CN119710840A
,2025-03-28
[4]
用于制造电解铜箔的电解液
[P].
花房干夫
论文数:
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0
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0
花房干夫
.
中国专利
:CN101978100A
,2011-02-16
[5]
一种电解液、电解铜箔及其制备方法
[P].
张嵩岩
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
张嵩岩
;
王学江
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
王学江
;
孙云飞
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
孙云飞
;
张艳卫
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0
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
张艳卫
;
王其伶
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0
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
王其伶
;
刘铭
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0
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0
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
刘铭
;
徐媛亭
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
徐媛亭
;
陈萌
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0
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
陈萌
.
中国专利
:CN118653185A
,2024-09-17
[6]
一种高性能电解铜箔的电解液、电解铜箔及其制备方法、应用
[P].
林家宝
论文数:
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机构:
东强(连州)铜箔有限公司
东强(连州)铜箔有限公司
林家宝
.
中国专利
:CN121023597A
,2025-11-28
[7]
电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法
[P].
唐云志
论文数:
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唐云志
;
兰杰
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兰杰
;
樊小伟
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0
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0
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樊小伟
;
孙桢
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0
孙桢
;
谭育慧
论文数:
0
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0
谭育慧
.
中国专利
:CN113445081B
,2021-09-28
[8]
电解液供应装置及电解铜箔制造装置
[P].
金相裕
论文数:
0
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0
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金相裕
;
崔玹彰
论文数:
0
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0
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0
崔玹彰
.
中国专利
:CN208038572U
,2018-11-02
[9]
铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
[P].
熊谷正志
论文数:
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熊谷正志
;
花房干夫
论文数:
0
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0
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花房干夫
.
中国专利
:CN1726309A
,2006-01-25
[10]
电解铜箔及其制造方法
[P].
川崎利雄
论文数:
0
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0
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机构:
日本电解株式会社
日本电解株式会社
川崎利雄
;
小沼刚
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0
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机构:
日本电解株式会社
日本电解株式会社
小沼刚
;
远藤安浩
论文数:
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0
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机构:
日本电解株式会社
日本电解株式会社
远藤安浩
.
日本专利
:CN113166960B
,2024-11-29
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