铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔

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专利类型
发明
申请号
CN200380106297.X
申请日
2003-10-10
公开(公告)号
CN1726309A
公开(公告)日
2006-01-25
发明(设计)人
熊谷正志 花房干夫
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C25D104
IPC分类号
C25D338
代理机构
北京市中咨律师事务所
代理人
段承恩;田欣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法 [P]. 
杉元晶子 .
中国专利 :CN1748048A ,2006-03-15
[2]
作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔 [P]. 
土田克之 ;
小林弘典 ;
熊谷正志 .
中国专利 :CN1946879A ,2007-04-11
[3]
用于制造电解铜箔的电解液 [P]. 
花房干夫 .
中国专利 :CN101978100A ,2011-02-16
[4]
电解液、电解铜箔及其制造方法 [P]. 
邹明仁 ;
黄金城 ;
林士晴 .
中国专利 :CN108505076B ,2018-09-07
[5]
一种电解铜箔的电解液添加剂、电解液、电解铜箔及其制备方法 [P]. 
胡浩 ;
宋克兴 ;
代明伟 ;
程浩艳 ;
张彦敏 .
中国专利 :CN113481551B ,2021-10-08
[6]
包含季铵化合物聚合物和有机硫化合物的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔 [P]. 
熊谷正志 ;
花房干夫 .
中国专利 :CN1312323C ,2005-01-12
[7]
电解铜涂层及其制造方法,用于制造电解铜涂层的铜电解液 [P]. 
斋藤贵广 ;
铃木裕二 ;
伊内祥哉 ;
西川哲治 .
中国专利 :CN102105622A ,2011-06-22
[8]
一种高抗拉铜箔电解液添加剂组合物、铜电解液和电解铜箔的制备方法 [P]. 
王朋举 ;
刘平 ;
明智耀 ;
明荣贵 ;
肖永祥 .
中国专利 :CN120465068A ,2025-08-12
[9]
含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔 [P]. 
土田克之 ;
熊谷正志 ;
花房干夫 .
中国专利 :CN1806067B ,2006-07-19
[10]
电解铜箔的铜电解液中氯离子的测量方法 [P]. 
许程轶 ;
王文昌 ;
陈智栋 ;
明小强 ;
王朋举 ;
鲁卫平 .
中国专利 :CN110220964A ,2019-09-10