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电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810506630.4
申请日：
2018-05-24
公开(公告)号：
CN109148408A
公开(公告)日：
2019-01-04
发明(设计)人：
加治佐定
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
刘慧群
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-04 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20180524 |