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电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880076295.7
申请日：
2018-11-28
公开(公告)号：
CN111418055B
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
小滨健一
申请人：
京瓷株式会社
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H01L23/473
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
柯瑞京
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 授权 | 授权 |