一种半导体设备及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910894285.0

申请日：

2019-09-20

公开(公告)号：

CN110643961A

公开(公告)日：

2020-01-03

发明(设计)人：

林信南游宗龙刘美华李方华児玉晃板垣克則

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六和社区招商花园城17栋S1704

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

C23C1456 C23C1450 C23C1454 C23C1406

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

王华英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20190920
2020-01-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体设备的使用方法 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN110643961B ,2024-02-06

[2]

一种半导体设备的使用方法 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN119433471A ,2025-02-14

[3]

一种半导体设备 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN211199387U ,2020-08-07

[4]

一种半导体设备数据采集仪器及其使用方法 [P].

曹海霞 ;

孙俊杰 ;

张伟江 ;

金毅 .

中国专利 :CN113065539A ,2021-07-02

[5]

一种半导体电镀设备及其使用方法 [P].

夏玮玮 .

中国专利 :CN111455442A ,2020-07-28

[6]

一种半导体处理设备及其使用方法 [P].

朱慧珑 ;

尹海洲 ;

骆志炯 .

中国专利 :CN102903659B ,2013-01-30

[7]

显影装置及其使用方法和半导体设备 [P].

杨延政 ;

白雪琦 ;

王岳天 ;

陈兴隆 .

中国专利 :CN120065652A ,2025-05-30

[8]

一种半导体刻蚀设备 [P].

谢海波 ;

梁玲 ;

张志雄 ;

李刚 .

中国专利 :CN212676226U ,2021-03-09

[9]

一种半导体设备用吊装装置及其使用方法 [P].

潘洋 ;

祁广杰 ;

张建 ;

黄海涛 ;

景炳杰 ;

李昊辰 .

中国专利 :CN121134572A ,2025-12-16

[10]

半导体工艺设备及其使用方法 [P].

农兴顺 .

中国专利 :CN120727618A ,2025-09-30

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