一种半导体电镀设备及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010369340.7

申请日：

2020-05-03

公开(公告)号：

CN111455442A

公开(公告)日：

2020-07-28

发明(设计)人：

夏玮玮

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇康阳路168号

IPC主分类号：

C25D1900

IPC分类号：

C25D712 B08B302

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 19/00 申请日:20200503
2020-07-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种线缆半导体金属电镀设备及其使用方法 [P].

陈鼎彪 ;

查敏 ;

林峰 .

中国专利 :CN119121360A ,2024-12-13

[2]

一种半导体加工电镀设备 [P].

代胜利 ;

任风举 ;

董风娥 .

中国专利 :CN223576630U ,2025-11-21

[3]

一种半导体电镀设备 [P].

赵波 .

中国专利 :CN110656363B ,2020-01-07

[4]

电镀设备及其使用方法 [P].

申义铭 ;

姚宇 ;

李中天 .

中国专利 :CN118166412A ,2024-06-11

[5]

一种半导体设备及其使用方法 [P].

林信南 ;

游宗龙 ;

刘美华 ;

李方华 ;

児玉晃 ;

板垣克則 .

中国专利 :CN110643961A ,2020-01-03

[6]

一种自动化半导体电镀设备 [P].

王勇 ;

邓艺 ;

杨春林 ;

金静 .

中国专利 :CN220352278U ,2024-01-16

[7]

一种半导体引线电镀设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110965096A ,2020-04-07

[8]

一种半导体老化设备检测装置及其使用方法 [P].

张育嘉 .

中国专利 :CN118671540A ,2024-09-20

[9]

一种半导体处理设备及其使用方法 [P].

朱慧珑 ;

尹海洲 ;

骆志炯 .

中国专利 :CN102903659B ,2013-01-30

[10]

一种半导体电镀设备 [P].

王金岗 ;

薛超 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN110230081A ,2019-09-13

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