一种半导体加工电镀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422939917.X

申请日：

2024-11-29

公开(公告)号：

CN223576630U

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

代胜利任风举董风娥

申请人：

广东芯微精密半导体设备有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程一路14-2号-201

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D7/12 C25D17/06 C25D21/10 C25D5/48

代理机构：

北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823

代理人：

潘灿标

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体电镀设备的电镀槽 [P].

徐海文 .

中国专利 :CN216712282U ,2022-06-10

[2]

一种半导体的生产加工电镀装置 [P].

向非 .

中国专利 :CN221421263U ,2024-07-26

[3]

一种半导体加工用镭射设备 [P].

李彩云 .

中国专利 :CN215280385U ,2021-12-24

[4]

一种半导体加工用夹持设备 [P].

林立塘 ;

何汉青 .

中国专利 :CN213702524U ,2021-07-16

[5]

一种半导体的生产加工电镀装置 [P].

李魏 .

中国专利 :CN118727107A ,2024-10-01

[6]

一种半导体加工设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

汪志杰 ;

陶梦竹 ;

罗通 ;

寿康力 .

中国专利 :CN222260999U ,2024-12-27

[7]

一种半导体加工设备 [P].

尹锺晚 ;

金恩泽 ;

胡县中 ;

吴耀辉 ;

缪新海 ;

李承浩 .

中国专利 :CN223079113U ,2025-07-08

[8]

一种半导体加工设备 [P].

刘跟新 ;

吕宇怀 ;

芦小莉 .

中国专利 :CN221791373U ,2024-10-01

[9]

一种半导体加工设备 [P].

张永恒 .

中国专利 :CN218498047U ,2023-02-17

[10]

一种半导体加工设备 [P].

刘柳珍 .

中国专利 :CN216274353U ,2022-04-12

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