一种半导体加工用镭射设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121412413.2

申请日：

2021-06-24

公开(公告)号：

CN215280385U

公开(公告)日：

2021-12-24

发明(设计)人：

李彩云

申请人：

申请人地址：

211806 江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢554室

IPC主分类号：

B23K2621

IPC分类号：

B23K2670 B23K10140

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用夹持设备 [P].

曾伟中 ;

黄劲松 ;

胡晓梅 .

中国专利 :CN218137299U ,2022-12-27

[2]

一种半导体加工用镀膜设备 [P].

施振潮 .

中国专利 :CN223556338U ,2025-11-18

[3]

一种半导体加工用夹持设备 [P].

林立塘 ;

何汉青 .

中国专利 :CN213702524U ,2021-07-16

[4]

一种半导体加工用磨边装置 [P].

何明生 ;

曾贵文 ;

彭伟升 .

中国专利 :CN221658835U ,2024-09-06

[5]

一种半导体加工用输送装置 [P].

张忠华 ;

刘强 ;

朱火泉 .

中国专利 :CN222860296U ,2025-05-13

[6]

一种半导体加工电镀设备 [P].

代胜利 ;

任风举 ;

董风娥 .

中国专利 :CN223576630U ,2025-11-21

[7]

一种半导体回收加工用烧结设备 [P].

何天兵 ;

严金鸽 .

中国专利 :CN221898251U ,2024-10-25

[8]

一种半导体加工用自动配料设备 [P].

汪良恩 ;

王锡康 ;

姜兰虎 ;

尹红 .

中国专利 :CN221310515U ,2024-07-12

[9]

半导体加工用输送装置 [P].

孙小祥 ;

孙少华 .

中国专利 :CN223632491U ,2025-12-05

[10]

一种半导体加工用切筋装置 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN210965951U ,2020-07-10

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