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一种半导体回收加工用烧结设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420523826.5
申请日：
2024-03-18
公开(公告)号：
CN221898251U
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
何天兵
严金鸽
申请人：
金瓷信牒科技发展（南通）有限公司
申请人地址：
226000 江苏省南通市开发区中兴街道崇川路58号3幢楼502室
IPC主分类号：
F27B21/08
IPC分类号：
代理机构：
南昌见桔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 36167
代理人：
姚红霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-25 | 授权 | 授权 |