一种半导体回收加工用循环烧结设备

被引：0

申请号：

CN202211335229.1

申请日：

2022-10-28

公开(公告)号：

CN115672921A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

张珍珠黄杰刘卫黄雄

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤州渔业村工业区综合楼六层

IPC主分类号：

B09B300

IPC分类号：

B09B340 B07C5344 B07C538 B09B10115

代理机构：

深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862

代理人：

陈科恒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体回收加工用烧结设备 [P].

何天兵 ;

严金鸽 .

中国专利 :CN221898251U ,2024-10-25

[2]

一种半导体回收加工用烧结设备 [P].

钟国坚 ;

钟美华 ;

赖三玉 .

中国专利 :CN118168330B ,2024-07-19

[3]

一种半导体回收加工用烧结设备 [P].

钟国坚 ;

钟美华 ;

赖三玉 .

中国专利 :CN118168330A ,2024-06-11

[4]

一种半导体加工用冷却设备 [P].

尹锺晚 ;

金恩泽 ;

缪新海 ;

吴耀辉 .

中国专利 :CN218286214U ,2023-01-13

[5]

一种半导体加工用夹持设备 [P].

曾伟中 ;

黄劲松 ;

胡晓梅 .

中国专利 :CN218137299U ,2022-12-27

[6]

一种半导体加工用清洗设备 [P].

朱春雷 .

中国专利 :CN119634286A ,2025-03-18

[7]

一种半导体加工用夹持设备 [P].

张吼 .

中国专利 :CN208197244U ,2018-12-07

[8]

一种半导体加工用烘烤设备 [P].

潘洪奇 .

中国专利 :CN223140760U ,2025-07-22

[9]

一种半导体加工用镭射设备 [P].

李彩云 .

中国专利 :CN215280385U ,2021-12-24

[10]

一种半导体加工用镀膜设备 [P].

杨志勇 ;

刘芳军 ;

张桂阳 .

中国专利 :CN221982792U ,2024-11-12

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