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一种半导体加工用冷却设备

被引：0
申请号：
CN202221163731.4
申请日：
2022-05-16
公开(公告)号：
CN218286214U
公开(公告)日：
2023-01-13
发明(设计)人：
尹锺晚 金恩泽 缪新海 吴耀辉
申请人：
申请人地址：
215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区新丰东路3号
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
代理机构：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人：
王巍巍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-13 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体加工用冷却设备 [P]. 
马克军 .
中国专利 :CN213147106U ,2021-05-07
[2]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
李学 .
中国专利 :CN220491841U ,2024-02-13
[3]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
王灿 .
中国专利 :CN120901477B ,2025-12-26
[4]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
李杰 ;
殷军伟 .
中国专利 :CN220324425U ,2024-01-09
[5]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
王灿 .
中国专利 :CN120901477A ,2025-11-07
[6]
一种半导体硅晶片加工冷却设备 [P]. 
徐建峰 ;
丁明星 ;
李新辉 .
中国专利 :CN116652766B ,2025-12-30
[7]
一种半导体加工用冷却排水装置 [P]. 
田森源 ;
张建军 .
中国专利 :CN222086413U ,2024-11-29
[8]
一种半导体加工用夹持设备 [P]. 
曾伟中 ;
黄劲松 ;
胡晓梅 .
中国专利 :CN218137299U ,2022-12-27
[9]
一种半导体加工用镭射设备 [P]. 
李彩云 .
中国专利 :CN215280385U ,2021-12-24
[10]
一种半导体加工用镀膜设备 [P]. 
施振潮 .
中国专利 :CN223556338U ,2025-11-18
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