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一种半导体加工用冷却装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321960872.3
申请日：
2023-07-25
公开(公告)号：
CN220324425U
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
李杰
殷军伟
申请人：
梯牧半导体科技（上海）有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区鸿音路1888号1号楼5056室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138
代理人：
何明
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 授权 | 授权 |