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一种半导体加工用冷却装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511433646.3
申请日：
2025-10-09
公开(公告)号：
CN120901477A
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
王灿
申请人：
南通昕东燃机电科技有限公司
申请人地址：
226300 江苏省南通市南通高新技术产业开发区金桥路1188号高新科创优谷2-2#
IPC主分类号：
B23K26/146
IPC分类号：
B23K26/70 B23K26/10 B23K26/38 B23K101/40
代理机构：
南通玺运专利代理事务所(普通合伙) 32675
代理人：
付登云
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/146申请日:20251009
2025-11-07 公开 公开
2025-12-26 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
王灿 .
中国专利 :CN120901477B ,2025-12-26
[2]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
李学 .
中国专利 :CN220491841U ,2024-02-13
[3]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
李杰 ;
殷军伟 .
中国专利 :CN220324425U ,2024-01-09
[4]
一种半导体加工冷却装置 [P]. 
金恩泽 ;
缪新海 ;
李承浩 ;
吴耀辉 ;
尹锺晚 .
中国专利 :CN222278985U ,2024-12-31
[5]
一种半导体加工用冷却排水装置 [P]. 
田森源 ;
张建军 .
中国专利 :CN222086413U ,2024-11-29
[6]
半导体加工用冷却设备 [P]. 
马克军 .
中国专利 :CN213147106U ,2021-05-07
[7]
一种半导体加工用冷却设备 [P]. 
尹锺晚 ;
金恩泽 ;
缪新海 ;
吴耀辉 .
中国专利 :CN218286214U ,2023-01-13
[8]
半导体加工用冷却装置 [P]. 
宁萌 ;
邵莹 .
中国专利 :CN118588590A ,2024-09-03
[9]
半导体加工用冷却装置 [P]. 
宁萌 ;
邵莹 .
中国专利 :CN118588590B ,2025-03-07
[10]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
池凌鸿 ;
章群 .
中国专利 :CN216528756U ,2022-05-13
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