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一种半导体加工用冷却装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122680816.1
申请日：
2021-11-04
公开(公告)号：
CN216120228U
公开(公告)日：
2022-03-22
发明(设计)人：
宋欢
申请人：
申请人地址：
610200 四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
重庆知虫专利代理事务所(普通合伙) 50288
代理人：
张琼
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-22 | 授权 | 授权 |