一种半导体加工用镀膜设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422996544.X

申请日：

2024-12-04

公开(公告)号：

CN223556338U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

施振潮

申请人：

广东科辉半导体有限公司

申请人地址：

516621 广东省汕尾市城区东涌镇东埔汕遮公路2号二楼

IPC主分类号：

B05B16/20

IPC分类号：

B05B13/02 B05D3/04

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526

代理人：

宗继颖

法律状态：

授权

国省代码：

广东省汕尾市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用镀膜设备 [P].

杨志勇 ;

刘芳军 ;

张桂阳 .

中国专利 :CN221982792U ,2024-11-12

[2]

一种半导体加工用镀膜设备 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN223612377U ,2025-11-28

[3]

一种半导体加工用夹持设备 [P].

曾伟中 ;

黄劲松 ;

胡晓梅 .

中国专利 :CN218137299U ,2022-12-27

[4]

一种半导体加工用镭射设备 [P].

李彩云 .

中国专利 :CN215280385U ,2021-12-24

[5]

一种半导体加工用夹持设备 [P].

林立塘 ;

何汉青 .

中国专利 :CN213702524U ,2021-07-16

[6]

一种半导体加工用输送装置 [P].

杨加国 ;

方鹏 .

中国专利 :CN214175991U ,2021-09-10

[7]

一种半导体回收加工用烧结设备 [P].

何天兵 ;

严金鸽 .

中国专利 :CN221898251U ,2024-10-25

[8]

一种半导体加工用自动配料设备 [P].

汪良恩 ;

王锡康 ;

姜兰虎 ;

尹红 .

中国专利 :CN221310515U ,2024-07-12

[9]

一种半导体镀膜设备 [P].

南炳允 ;

张小强 ;

刘载安 .

中国专利 :CN220716885U ,2024-04-05

[10]

一种半导体加工用夹具 [P].

李国平 ;

许美仙 .

中国专利 :CN221447135U ,2024-07-30

← 1 2 3 4 5 →