一种半导体加工用夹具

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专利类型
实用新型
申请号
CN202323226571.0
申请日
2023-11-29
公开(公告)号
CN221447135U
公开(公告)日
2024-07-30
发明(设计)人
李国平 许美仙
申请人
黄山市祁门县锦城电器有限公司
申请人地址
245600 安徽省黄山市祁门县经济开发区电子产业园
IPC主分类号
H01L21/687
IPC分类号
代理机构
合肥汇融专利代理有限公司 34141
代理人
马玉丽
法律状态
授权
国省代码
安徽省 安庆市
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共 50 条
[1]
一种半导体晶圆加工用夹具 [P]. 
望运舟 .
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一种半导体器件的加工夹具 [P]. 
匡艳飞 ;
魏煜航 .
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[3]
一种半导体加工用夹持机构 [P]. 
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[4]
一种半导体加工用夹持设备 [P]. 
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黄劲松 ;
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[5]
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[6]
一种半导体加工的注塑固定夹具 [P]. 
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孙洪权 .
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[7]
一种半导体加工用夹具 [P]. 
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[9]
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[10]
半导体加工用卡具 [P]. 
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