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一种半导体晶圆加工用夹具

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421314211.8
申请日：
2024-06-11
公开(公告)号：
CN222553362U
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
望运舟
申请人：
新束（丹阳）激光科技有限公司
申请人地址：
212300 江苏省镇江市丹阳市云阳街道迈村（南三环路北侧）
IPC主分类号：
B25B11/00
IPC分类号：
代理机构：
芜湖启腾专利代理事务所(普通合伙) 34337
代理人：
胡建豪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-04 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体加工用晶圆机械手 [P]. 
赵辉 ;
王鑫志 ;
宋大伟 ;
罗栋 .
中国专利 :CN223147151U ,2025-07-25
[2]
一种半导体加工用夹具 [P]. 
李国平 ;
许美仙 .
中国专利 :CN221447135U ,2024-07-30
[3]
一种半导体晶圆加工用烘干装置 [P]. 
翁晓升 .
中国专利 :CN221706084U ,2024-09-13
[4]
一种半导体晶圆加工用工装 [P]. 
秦小军 .
中国专利 :CN221291008U ,2024-07-09
[5]
一种半导体加工用晶圆划片机 [P]. 
黄修康 ;
于伟华 .
中国专利 :CN117995722B ,2024-07-09
[6]
一种半导体加工用晶圆划片机 [P]. 
黄修康 ;
于伟华 .
中国专利 :CN117995722A ,2024-05-07
[7]
一种半导体晶圆加工用模具 [P]. 
吴浩 ;
胡晓敏 ;
吴雨翠 ;
王桂艳 .
中国专利 :CN221841814U ,2024-10-15
[8]
一种半导体晶圆加工用胶带 [P]. 
王红 .
中国专利 :CN203487078U ,2014-03-19
[9]
一种半导体晶圆对中装置 [P]. 
李蕾 ;
王一 ;
张怀东 ;
邹春太 .
中国专利 :CN220963280U ,2024-05-14
[10]
半导体晶圆加工用粘合带 [P]. 
内山具朗 .
中国专利 :CN107112230A ,2017-08-29
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