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一种半导体加工用晶圆机械手

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422335449.5
申请日：
2024-09-25
公开(公告)号：
CN223147151U
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
赵辉 王鑫志 宋大伟 罗栋
申请人：
杭州欧诺半导体设备有限公司
申请人地址：
310020 浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-196号
IPC主分类号：
B25J15/02
IPC分类号：
B65G47/90
代理机构：
北京博海嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 16007
代理人：
郝彦东
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-25 授权 授权
共 50 条
[1]
一种晶圆搬运机械手 [P]. 
张松林 .
中国专利 :CN220783915U ,2024-04-16
[2]
一种半导体晶圆加工用夹具 [P]. 
望运舟 .
中国专利 :CN222553362U ,2025-03-04
[3]
一种半导体加工清洗用机械手 [P]. 
刘五奎 ;
王友伟 ;
季佳敏 ;
徐惠懂 .
中国专利 :CN210837680U ,2020-06-23
[4]
半导体设备中的晶圆机械手 [P]. 
李晓军 .
中国专利 :CN211907410U ,2020-11-10
[5]
一种半导体晶圆吸附机械手 [P]. 
王成才 .
中国专利 :CN119658730B ,2025-11-07
[6]
一种半导体晶圆吸附机械手 [P]. 
王成才 .
中国专利 :CN119658730A ,2025-03-21
[7]
半导体晶圆输送用机械手 [P]. 
小林敏夫 ;
长田厚 ;
秋山收司 .
中国专利 :CN102189542A ,2011-09-21
[8]
一种半导体晶圆片存取机械手装置 [P]. 
邹春阳 .
中国专利 :CN220593165U ,2024-03-15
[9]
一种半导体加工清洗用机械手 [P]. 
周吉 ;
李美霖 ;
陈蕊希 ;
钱景熹 ;
黄俊铭 .
中国专利 :CN213184253U ,2021-05-11
[10]
一种半导体加工用晶圆划片机 [P]. 
黄修康 ;
于伟华 .
中国专利 :CN117995722B ,2024-07-09
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