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一种半导体晶圆加工用模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322965964.7
申请日：
2023-11-02
公开(公告)号：
CN221841814U
公开(公告)日：
2024-10-15
发明(设计)人：
吴浩
胡晓敏
吴雨翠
王桂艳
申请人：
南通捷海科技有限公司
申请人地址：
226000 江苏省南通市海门区海门街道富江北路1599号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
代理机构：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人：
唐孝君
法律状态：
专利权的主动放弃
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-27 | 专利权的主动放弃 | 专利权的主动放弃IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20231102授权公告日:20241015放弃生效日:20250509 |
| 2024-10-15 | 授权 | 授权 |