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一种半导体晶圆加工用覆膜机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511256731.7
申请日：
2025-09-04
公开(公告)号：
CN120784191B
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
徐海洋
杨超
申请人：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址：
215613 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人：
宋勇
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-14 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250904 |
| 2025-11-21 | 授权 | 授权 |