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一种半导体晶圆加工用烘干装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020009446.1
申请日：
2020-01-03
公开(公告)号：
CN213454702U
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
刘小均
申请人：
申请人地址：
419100 湖南省怀化市芷江侗族自治县罗旧镇(县工业集中区内)
IPC主分类号：
F26B1118
IPC分类号：
F26B2518
F26B2100
F26B2512
F26B2500
代理机构：
湖南环创光达知识产权代理有限公司 43264
代理人：
隋亭亭
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-13 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F26B 11/18 申请日:20200103 授权公告日:20210615 终止日期:20220103 |
| 2021-06-15 | 授权 | 授权 |