用于半导体晶圆清洗的烘干装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120365472.2

申请日：

2021-02-09

公开(公告)号：

CN214620345U

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

钱诚李刚李涛朱震

申请人：

申请人地址：

225500 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号

IPC主分类号：

F26B906

IPC分类号：

F26B2100 F26B2500 F26B2502 H01L21683 H01L2167

代理机构：

北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317

代理人：

陈平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体晶圆清洗的烘干装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

李涛 ;

朱震 .

中国专利 :CN112992734B ,2021-06-18

[2]

一种用于半导体晶圆清洗的烘干装置 [P].

刘煜昆 ;

郭明灿 .

中国专利 :CN222925859U ,2025-05-30

[3]

一种用于半导体晶圆的清洗烘干装置 [P].

黄自柯 ;

赵晗 ;

张雨 ;

王哲哲 ;

伍孝聪 .

中国专利 :CN120527266A ,2025-08-22

[4]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08

[5]

适用于半导体晶圆清洗装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN217182141U ,2022-08-12

[6]

半导体晶圆背部清洗装置 [P].

李一航 .

中国专利 :CN221747169U ,2024-09-20

[7]

半导体晶圆清洗后烘干方法 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

周志勇 ;

田晓东 .

中国专利 :CN112992656A ,2021-06-18

[8]

一种半导体晶圆槽式清洗设备的烘干装置 [P].

李素华 ;

李正乐 ;

袁亚鸿 ;

王善鹤 ;

刘苏伟 .

中国专利 :CN220670135U ,2024-03-26

[9]

半导体晶圆的清洗装置 [P].

梅力 ;

胡冬云 .

中国专利 :CN115069639A ,2022-09-20

[10]

半导体晶圆的清洗装置 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN208240615U ,2018-12-14

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