一种半导体晶圆化学镍电镀烘干装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423242727.9

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN223710129U

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

纪明星孙玉明孙永鑫

申请人：

江苏宏力智能装备有限公司

申请人地址：

224731 江苏省盐城市建湖县上冈产业园纬一路南侧

IPC主分类号：

F26B11/18

IPC分类号：

F26B21/00 F26B25/00 F26B25/18

代理机构：

长沙新裕知识产权代理有限公司 43210

代理人：

梁小林

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆化学镍槽 [P].

吴攀 .

中国专利 :CN221398048U ,2024-07-23

[2]

用于半导体晶圆清洗的烘干装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

李涛 ;

朱震 .

中国专利 :CN214620345U ,2021-11-05

[3]

一种半导体晶圆的电镀槽 [P].

吴攀 .

中国专利 :CN222648147U ,2025-03-21

[4]

半导体晶圆电镀设备 [P].

刘广凯 ;

刘瑞 .

中国专利 :CN309604177S ,2025-11-14

[5]

一种半导体晶圆加工用烘干装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221706084U ,2024-09-13

[6]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘金衡 ;

韦磊 .

中国专利 :CN207498498U ,2018-06-15

[7]

一种半导体晶圆加工用烘干装置 [P].

刘小均 .

中国专利 :CN213454702U ,2021-06-15

[8]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN218115643U ,2022-12-23

[9]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

肖黎明 ;

李林森 ;

鲁杰 .

中国专利 :CN205529113U ,2016-08-31

[10]

一种半导体晶圆化学金槽 [P].

吴攀 .

中国专利 :CN222119390U ,2024-12-06

← 1 2 3 4 5 →