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一种半导体加工用夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022314694.X
申请日：
2020-10-17
公开(公告)号：
CN213184254U
公开(公告)日：
2021-05-11
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
311221 浙江省杭州市萧山区党湾镇曙光村352号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2168
代理机构：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825
代理人：
田江飞
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20201017 授权公告日:20210511 终止日期:20211017 |
| 2021-05-11 | 授权 | 授权 |