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一种半导体芯片加工用夹具
被引：0
申请号：
CN202122226605.0
申请日：
2021-09-14
公开(公告)号：
CN216902878U
公开(公告)日：
2022-07-05
发明(设计)人：
吴雪燕
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路35号天瑞工业园A2栋201
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213
代理人：
周荣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-05 | 授权 | 授权 |