一种半导体芯片加工用夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121104993.9
申请日
2021-05-19
公开(公告)号
CN215548038U
公开(公告)日
2022-01-18
发明(设计)人
周飞龙
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市高新区红枫路8号红枫智谷创业园B2栋104-1
IPC主分类号
B25B1100
IPC分类号
代理机构
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人
谢佳航
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体芯片加工用夹具 [P]. 
罗跃浩 ;
黄建军 ;
胡海洋 .
中国专利 :CN211029704U ,2020-07-17
[2]
一种半导体芯片加工用夹具 [P]. 
尹锺晚 ;
金恩泽 ;
王献兵 ;
徐惠懂 ;
缪新海 .
中国专利 :CN218299781U ,2023-01-13
[3]
一种半导体芯片加工用夹具 [P]. 
赵晓美 ;
赵雯雯 .
中国专利 :CN221088711U ,2024-06-07
[4]
一种半导体芯片加工用夹具 [P]. 
詹玉峰 ;
陈跃华 ;
方勇华 ;
方小明 .
中国专利 :CN213782002U ,2021-07-23
[5]
一种半导体芯片加工用夹具 [P]. 
吴雪燕 .
中国专利 :CN216902878U ,2022-07-05
[6]
一种半导体芯片加工用夹具 [P]. 
吴义发 .
中国专利 :CN215220687U ,2021-12-17
[7]
一种半导体芯片加工用夹具 [P]. 
邱小芳 .
中国专利 :CN118398547A ,2024-07-26
[8]
一种半导体芯片加工用夹具 [P]. 
邱小芳 .
中国专利 :CN118398547B ,2024-10-01
[9]
一种半导体芯片加工用打孔装置 [P]. 
周飞龙 .
中国专利 :CN214644242U ,2021-11-09
[10]
一种半导体芯片加工用限位机构 [P]. 
罗亚华 ;
彭千千 ;
武爽 .
中国专利 :CN221486480U ,2024-08-06