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一种半导体芯片加工用夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121225590.X
申请日：
2021-06-03
公开(公告)号：
CN215220687U
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
吴义发
申请人：
申请人地址：
201201 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢N1547室
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
夏梦恬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-17 | 授权 | 授权 |