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一种半导体芯片加工用夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322423445.8
申请日：
2023-09-07
公开(公告)号：
CN221088711U
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
赵晓美
赵雯雯
申请人：
深圳市安润佳半导体科技有限公司
申请人地址：
518033 广东省深圳市福田区福田街道海滨社区滨河大道6017号福华阁17B
IPC主分类号：
B25B11/00
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 授权 | 授权 |