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半导体加工用卡具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120417308.1
申请日：
2021-02-25
公开(公告)号：
CN215470602U
公开(公告)日：
2022-01-11
发明(设计)人：
李爱兵
张伟
权盼
张艳生
韩健
曹宝欢
李彬
申请人：
申请人地址：
065001 河北省廊坊市廊坊开发区百合道4号
IPC主分类号：
B25B1100
IPC分类号：
代理机构：
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人：
王志红
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B25B 11/00 登记生效日:20220302 变更事项:专利权人 变更前权利人:有研光电新材料有限责任公司 变更后权利人:有研国晶辉新材料有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:065001 河北省廊坊市廊坊开发区百合道4号 变更后权利人:065201 河北省廊坊市三河市燕郊兴都村南有研科技集团有限公司二部 |
| 2022-01-11 | 授权 | 授权 |