一种半导体镀膜设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321647358.4

申请日：

2023-06-27

公开(公告)号：

CN220716885U

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

南炳允张小强刘载安

申请人：

东领科技装备有限公司

申请人地址：

215212 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号2号研发楼101室

IPC主分类号：

B08B1/30

IPC分类号：

B08B15/04

代理机构：

北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677

代理人：

马鹏程

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用镀膜设备 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN223612377U ,2025-11-28

[2]

一种半导体镀膜设备 [P].

王丹丹 ;

李真颜 ;

刘彤 .

中国专利 :CN220703786U ,2024-04-02

[3]

一种半导体镀膜设备 [P].

吴纯丽 ;

李恩明 ;

潘鹭芳 .

中国专利 :CN222407148U ,2025-01-28

[4]

一种半导体加工用镀膜设备 [P].

施振潮 .

中国专利 :CN223556338U ,2025-11-18

[5]

一种半导体加工用镀膜设备 [P].

杨志勇 ;

刘芳军 ;

张桂阳 .

中国专利 :CN221982792U ,2024-11-12

[6]

半导体镀膜设备 [P].

贺红君 .

中国专利 :CN213752648U ,2021-07-20

[7]

一种便于清理的半导体镀膜设备 [P].

舒波 ;

洪滔 ;

程浩东 ;

包瑞 .

中国专利 :CN220920104U ,2024-05-10

[8]

半导体生产镀膜设备 [P].

贺妍 ;

冷若菲 .

中国专利 :CN220999822U ,2024-05-24

[9]

一种半导体镀膜设备 [P].

杨创华 ;

王官奇 ;

蒋媛 ;

王楠 .

中国专利 :CN115410959A ,2022-11-29

[10]

一种半导体镀膜设备 [P].

钱大富 ;

龙勇亮 ;

易维 ;

钱大勇 ;

封文彬 .

中国专利 :CN117512526A ,2024-02-06

← 1 2 3 4 5 →