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MEMS麦克风封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920524419.5
申请日
:
2019-04-17
公开(公告)号
:
CN209787441U
公开(公告)日
:
2019-12-13
发明(设计)人
:
韦邦根
赖张坚
王丽
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市坪山区规划四路6号
IPC主分类号
:
H04R1904
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
王锦河;崔明思
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-13
授权
授权
共 50 条
[1]
MEMS麦克风封装结构
[P].
党茂强
论文数:
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党茂强
;
王玉良
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王玉良
.
中国专利
:CN201165468Y
,2008-12-17
[2]
MEMS麦克风封装结构
[P].
孔静
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孔静
;
杨钢剑
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杨钢剑
;
龚夺
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龚夺
;
杨云
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杨云
;
冯卫
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冯卫
.
中国专利
:CN201467440U
,2010-05-12
[3]
MEMS麦克风封装结构
[P].
张敏
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张敏
;
梅嘉欣
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梅嘉欣
.
中国专利
:CN214544781U
,2021-10-29
[4]
MEMS麦克风封装结构
[P].
张敏
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张敏
;
梅嘉欣
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梅嘉欣
.
中国专利
:CN214544782U
,2021-10-29
[5]
MEMS麦克风封装结构
[P].
潘政民
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潘政民
.
中国专利
:CN200994191Y
,2007-12-19
[6]
MEMS麦克风封装结构
[P].
潘政民
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潘政民
.
中国专利
:CN2891564Y
,2007-04-18
[7]
MEMS麦克风封装结构
[P].
赵静
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赵静
;
刘辉
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刘辉
;
杨钢剑
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杨钢剑
;
杨云
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杨云
;
冯卫
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冯卫
.
中国专利
:CN201467441U
,2010-05-12
[8]
MEMS麦克风封装结构
[P].
朱佳辉
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朱佳辉
;
万蔡辛
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万蔡辛
;
黄慧宇
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黄慧宇
.
中国专利
:CN206212269U
,2017-05-31
[9]
MEMS封装结构及MEMS麦克风
[P].
孙宁杨
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孙宁杨
;
党茂强
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党茂强
;
吴安生
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吴安生
.
中国专利
:CN211630387U
,2020-10-02
[10]
MEMS麦克风的封装结构
[P].
郑虎鸣
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郑虎鸣
;
张余
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张余
;
童锋
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童锋
;
温增丰
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温增丰
.
中国专利
:CN210157385U
,2020-03-17
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