MEMS麦克风封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920524419.5
申请日
2019-04-17
公开(公告)号
CN209787441U
公开(公告)日
2019-12-13
发明(设计)人
韦邦根 赖张坚 王丽
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山区规划四路6号
IPC主分类号
H04R1904
IPC分类号
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
王锦河;崔明思
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
党茂强 ;
王玉良 .
中国专利 :CN201165468Y ,2008-12-17
[2]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
孔静 ;
杨钢剑 ;
龚夺 ;
杨云 ;
冯卫 .
中国专利 :CN201467440U ,2010-05-12
[3]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
张敏 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN214544781U ,2021-10-29
[4]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
张敏 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN214544782U ,2021-10-29
[5]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
潘政民 .
中国专利 :CN200994191Y ,2007-12-19
[6]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
潘政民 .
中国专利 :CN2891564Y ,2007-04-18
[7]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
赵静 ;
刘辉 ;
杨钢剑 ;
杨云 ;
冯卫 .
中国专利 :CN201467441U ,2010-05-12
[8]
MEMS麦克风封装结构 [P]. 
朱佳辉 ;
万蔡辛 ;
黄慧宇 .
中国专利 :CN206212269U ,2017-05-31
[9]
MEMS封装结构及MEMS麦克风 [P]. 
孙宁杨 ;
党茂强 ;
吴安生 .
中国专利 :CN211630387U ,2020-10-02
[10]
MEMS麦克风的封装结构 [P]. 
郑虎鸣 ;
张余 ;
童锋 ;
温增丰 .
中国专利 :CN210157385U ,2020-03-17