MEMS麦克风封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620016278.9

申请日：

2006-12-19

公开(公告)号：

CN200994191Y

公开(公告)日：

2007-12-19

发明(设计)人：

潘政民

申请人：

申请人地址：

518000广东省深圳市南山区南油天安工业村八栋二楼

IPC主分类号：

H04R3100

IPC分类号：

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所

代理人：

黄莉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-25	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101700186391 IPC(主分类):H04R 31/00 专利号:ZL2006200162789 申请日:20061219 授权公告日:20071219 终止日期:无
2007-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

MEMS麦克风封装结构 [P].

潘政民 .

中国专利 :CN2891564Y ,2007-04-18

[2]

MEMS麦克风封装结构 [P].

韦邦根 ;

赖张坚 ;

王丽 .

中国专利 :CN209787441U ,2019-12-13

[3]

MEMS麦克风封装结构 [P].

孔静 ;

杨钢剑 ;

龚夺 ;

杨云 ;

冯卫 .

中国专利 :CN201467440U ,2010-05-12

[4]

MEMS麦克风封装结构 [P].

党茂强 ;

王玉良 .

中国专利 :CN201165468Y ,2008-12-17

[5]

MEMS麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214544781U ,2021-10-29

[6]

MEMS麦克风封装结构 [P].

张敏 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214544782U ,2021-10-29

[7]

MEMS麦克风封装结构 [P].

赵静 ;

刘辉 ;

杨钢剑 ;

杨云 ;

冯卫 .

中国专利 :CN201467441U ,2010-05-12

[8]

MEMS麦克风封装结构 [P].

朱佳辉 ;

万蔡辛 ;

黄慧宇 .

中国专利 :CN206212269U ,2017-05-31

[9]

MEMS封装结构及MEMS麦克风 [P].

孙宁杨 ;

党茂强 ;

吴安生 .

中国专利 :CN211630387U ,2020-10-02

[10]

MEMS麦克风的封装结构 [P].

郑虎鸣 ;

张余 ;

童锋 ;

温增丰 .

中国专利 :CN210157385U ,2020-03-17

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