功率半导体模块

被引：0

申请号：

CN202111616619.1

申请日：

2021-12-27

公开(公告)号：

CN114334864A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

麻长胜周祥王晓宝赵善麒

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

陈红桥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20211227

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

麻长胜 ;

周祥 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN216818324U ,2022-06-24

[2]

功率半导体模块 [P].

加藤武士 ;

大串健次 ;

野中贤一 ;

东谷义彦 ;

斋藤吉三 ;

冈本宪治 .

中国专利 :CN101443910A ,2009-05-27

[3]

功率半导体模块 [P].

高山 ;

崔硕文 ;

俞度在 ;

金泰贤 ;

张范植 ;

朴志贤 .

中国专利 :CN101901795A ,2010-12-01

[4]

功率半导体模块 [P].

张杰夫 ;

宋贵波 ;

邓海明 ;

夏文锦 .

中国专利 :CN211350623U ,2020-08-25

[5]

功率半导体模块 [P].

金洸洙 ;

蔡埈锡 ;

洪昌燮 ;

郭煐熏 ;

李荣基 .

中国专利 :CN104810333A ,2015-07-29

[6]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 .

中国专利 :CN111033723A ,2020-04-17

[7]

功率半导体模块制备方法及功率半导体模块 [P].

杜若阳 ;

吕镇 ;

郭朝阳 ;

武伟 ;

吴炳智 .

中国专利 :CN114334674A ,2022-04-12

[8]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

[9]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[10]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

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