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制造半导体装置的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201180011339.6
申请日：
2011-01-27
公开(公告)号：
CN102763203A
公开(公告)日：
2012-10-31
发明(设计)人：
山崎舜平
肥塚纯一
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L29786
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
周李军;李进
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-10-31 | 公开 | 公开 |
| 2013-03-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101422917554 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2011800113396 申请日:20110127 |
| 2016-10-26 | 授权 | 授权 |