预浸渍体的制造方法、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880034594.4

申请日：

2018-03-27

公开(公告)号：

CN110678505B

公开(公告)日：

2020-01-10

发明(设计)人：

白男川芳克垣谷稔清水浩串田圭祐金子辰德

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C08J524

IPC分类号：

B32B1504 B32B1508 C08G7312 C08K336 C08K906 C08L2508 C08L6300 C08L7908 H05K103

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 5/24 申请日:20180327
2020-01-10	公开	公开
2022-08-23	授权	授权
2022-08-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08J 5/24 变更事项:申请人变更前:日立化成株式会社变更后:昭和电工材料株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本国东京都

共 50 条

[1]

预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

清水麻理 ;

藤本大辅 ;

小竹智彦 ;

高根泽伸 ;

清水明 ;

青柳浩一 .

中国专利 :CN111448044B ,2020-07-24

[2]

预浸渍体及其制造方法、层叠板、印刷线路板以及半导体封装体 [P].

串田圭祐 ;

垣谷稔 ;

清水浩 ;

白男川芳克 ;

金子辰德 .

中国专利 :CN110662795B ,2020-01-07

[3]

预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板、半导体封装体和树脂组合物、以及预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法 [P].

城野启太 ;

金子辰德 ;

鸭志田真一 ;

清水浩 ;

外崎志真 ;

白男川芳克 .

中国专利 :CN111819218A ,2020-10-23

[4]

预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体 [P].

清水麻理 ;

藤本大辅 ;

小竹智彦 ;

高根泽伸 ;

清水明 ;

青柳浩一 .

中国专利 :CN111448043B ,2020-07-24

[5]

预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体 [P].

清水麻理 ;

藤本大辅 ;

上方康雄 ;

小竹智彦 ;

高根泽伸 ;

清水明 ;

根岸春巳 ;

青柳浩一 ;

菊池纱也香 .

中国专利 :CN111432995B ,2020-07-17

[6]

热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

佐藤力 ;

大塚康平 ;

岛冈伸治 ;

尾濑昌久 .

中国专利 :CN114901751A ,2022-08-12

[7]

预浸渍体、层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法 [P].

吉田雄麻 ;

岛山裕一 ;

中村幸雄 ;

土川信次 ;

绳手克彦 ;

桥本慎太郎 .

中国专利 :CN110268008B ,2019-09-20

[8]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

日高圭芸 ;

中野裕太 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120641477A ,2025-09-12

[9]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

中村幸雄 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120153013A ,2025-06-13

[10]

层叠板、印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法 [P].

村上德昭 ;

内村亮一 ;

尾濑昌久 ;

大桥健一 .

中国专利 :CN113195219A ,2021-07-30

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