预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880079063.7

申请日：

2018-12-10

公开(公告)号：

CN111448044B

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

清水麻理藤本大辅小竹智彦高根泽伸清水明青柳浩一

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

B29B1508

IPC分类号：

C08J504

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29B 15/08 申请日:20181210
2020-07-24	公开	公开
2022-07-05	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B29B 15/08 变更事项:申请人变更前:日立化成株式会社变更后:昭和电工材料株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本国东京都
2022-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体 [P].

清水麻理 ;

藤本大辅 ;

小竹智彦 ;

高根泽伸 ;

清水明 ;

青柳浩一 .

中国专利 :CN111448043B ,2020-07-24

[2]

预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体 [P].

清水麻理 ;

藤本大辅 ;

上方康雄 ;

小竹智彦 ;

高根泽伸 ;

清水明 ;

根岸春巳 ;

青柳浩一 ;

菊池纱也香 .

中国专利 :CN111432995B ,2020-07-17

[3]

预浸渍体的制造方法、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

白男川芳克 ;

垣谷稔 ;

清水浩 ;

串田圭祐 ;

金子辰德 .

中国专利 :CN110678505B ,2020-01-10

[4]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

小林让 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119095707A ,2024-12-06

[5]

预浸渍体及其制造方法、层叠板、印刷线路板以及半导体封装体 [P].

串田圭祐 ;

垣谷稔 ;

清水浩 ;

白男川芳克 ;

金子辰德 .

中国专利 :CN110662795B ,2020-01-07

[6]

热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

佐藤力 ;

大塚康平 ;

岛冈伸治 ;

尾濑昌久 .

中国专利 :CN114901751A ,2022-08-12

[7]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

井口景太郎 ;

佐藤力 ;

桧山骏 ;

岛田麻未 .

日本专利 :CN120981515A ,2025-11-18

[8]

预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板、半导体封装体和树脂组合物、以及预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法 [P].

城野启太 ;

金子辰德 ;

鸭志田真一 ;

清水浩 ;

外崎志真 ;

白男川芳克 .

中国专利 :CN111819218A ,2020-10-23

[9]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

须藤恭介 ;

坂本德彦 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN120752311A ,2025-10-03

[10]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

日高圭芸 ;

中野裕太 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120641477A ,2025-09-12

← 1 2 3 4 5 →