预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380037009.7

申请日：

2023-07-26

公开(公告)号：

CN119095707A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

小林让小竹智彦

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B29B11/16

IPC分类号：

B32B5/28 B32B15/08 C08K3/013 C08K7/02 C08L101/00 H05K1/03

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B29B 11/16申请日:20230726
2024-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装 [P].

小林让 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119095902A ,2024-12-06

[2]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

日高圭芸 ;

中野裕太 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120641477A ,2025-09-12

[3]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

中村幸雄 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120153013A ,2025-06-13

[4]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

井口景太郎 ;

佐藤力 ;

桧山骏 ;

岛田麻未 .

日本专利 :CN120981515A ,2025-11-18

[5]

树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

松冈志织 ;

上野史贵 ;

日高圭芸 ;

中野裕太 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN121039230A ,2025-11-28

[6]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

须藤恭介 ;

坂本德彦 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN120752311A ,2025-10-03

[7]

预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板、半导体封装体以及预浸料的制造方法及覆金属层叠板的制造方法 [P].

登内骏介 ;

北岛贵代 ;

孙田诚也 ;

中西晃太 .

日本专利 :CN120303094A ,2025-07-11

[8]

预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

清水麻理 ;

藤本大辅 ;

小竹智彦 ;

高根泽伸 ;

清水明 ;

青柳浩一 .

中国专利 :CN111448044B ,2020-07-24

[9]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端刊 ;

栗本茂 ;

森和彦 .

日本专利 :CN121195027A ,2025-12-23

[10]

树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

须藤恭介 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN119213081A ,2024-12-27

← 1 2 3 4 5 →