预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板、半导体封装体以及预浸料的制造方法及覆金属层叠板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380083301.2

申请日：

2023-12-06

公开(公告)号：

CN120303094A

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

登内骏介北岛贵代孙田诚也中西晃太

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B29B11/16

IPC分类号：

C08J5/24

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	公开	公开
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B29B 11/16申请日:20231206

共 50 条

[1]

预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板、半导体封装体以及预浸料的制造方法和覆金属层叠板的制造方法 [P].

登内骏介 ;

北岛贵代 ;

孙田诚也 ;

青山和辉 ;

岛冈伸治 ;

登坂祐治 ;

齐藤猛 ;

佐佐木亮太 ;

中西晃太 .

日本专利 :CN117396318A ,2024-01-12

[2]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装 [P].

小林让 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119095902A ,2024-12-06

[3]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

小林让 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119095707A ,2024-12-06

[4]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

须藤恭介 ;

坂本德彦 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN120752311A ,2025-10-03

[5]

预浸料、覆金属层叠板、印刷线路板 [P].

井上博晴 ;

岸野光寿 .

中国专利 :CN103906797A ,2014-07-02

[6]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

井口景太郎 ;

佐藤力 ;

桧山骏 ;

岛田麻未 .

日本专利 :CN120981515A ,2025-11-18

[7]

覆金属层叠板、印刷线路板及半导体封装以及它们的制造方法 [P].

北岛贵代 ;

登内骏介 ;

孙田诚也 ;

中西晃太 .

日本专利 :CN119095722A ,2024-12-06

[8]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

日高圭芸 ;

中野裕太 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120641477A ,2025-09-12

[9]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

中村幸雄 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120153013A ,2025-06-13

[10]

预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板 [P].

星孝 ;

井上博晴 ;

北村武士 .

中国专利 :CN104943297A ,2015-09-30

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