预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板、半导体封装体以及预浸料的制造方法和覆金属层叠板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280038232.9

申请日：

2022-05-30

公开(公告)号：

CN117396318A

公开(公告)日：

2024-01-12

发明(设计)人：

登内骏介北岛贵代孙田诚也青山和辉岛冈伸治登坂祐治齐藤猛佐佐木亮太中西晃太

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B29B11/16

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B29B 11/16申请日:20220530
2024-01-12	公开	公开

共 50 条

[1]

预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板、半导体封装体以及预浸料的制造方法及覆金属层叠板的制造方法 [P].

登内骏介 ;

北岛贵代 ;

孙田诚也 ;

中西晃太 .

日本专利 :CN120303094A ,2025-07-11

[2]

预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

须藤恭介 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN119156416A ,2024-12-17

[3]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

须藤恭介 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN118159605A ,2024-06-07

[4]

预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板 [P].

滨岛知树 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN108503868A ,2018-09-07

[5]

预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板 [P].

滨岛知树 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN105517767B ,2016-04-20

[6]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

须藤恭介 ;

坂本德彦 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN120752311A ,2025-10-03

[7]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

小林让 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119095707A ,2024-12-06

[8]

预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装 [P].

小林让 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119095902A ,2024-12-06

[9]

覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体 [P].

登坂祐治 ;

齐藤猛 ;

中村幸雄 ;

佐佐木亮太 ;

清水浩 ;

内村亮一 .

中国专利 :CN109153228A ,2019-01-04

[10]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

日高圭芸 ;

中野裕太 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120641477A ,2025-09-12

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