树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板和半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280072011.3

申请日：

2022-10-31

公开(公告)号：

CN118159605A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

坂本德彦须藤恭介北岛贵代岛冈伸治

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L33/04

IPC分类号：

C08J5/24 C08K5/3415 C08K5/521 C08K5/527 C08K5/5399 C08L101/00 H05K1/03

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2024-07-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 33/04申请日:20221031

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

松冈志织 ;

中村幸雄 ;

柳田真 ;

上野史贵 .

日本专利 :CN119095891A ,2024-12-06

[2]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

谷川隆雄 ;

福井将人 ;

明比龙史 ;

竹口彩香 .

中国专利 :CN118742612A ,2024-10-01

[3]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

谷川隆雄 ;

明比龙史 ;

堀江晃 ;

清水浩 .

日本专利 :CN119095911A ,2024-12-06

[4]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

须藤恭介 ;

坂本德彦 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN120752311A ,2025-10-03

[5]

树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体 [P].

泷贵大 ;

江尻贵子 ;

岩仓哲郎 ;

内村香奈 ;

藤井俊希 ;

大森由佳子 ;

加藤哲也 ;

藤冈藏 .

日本专利 :CN113661213B ,2025-04-08

[6]

树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体 [P].

泷贵大 ;

江尻贵子 ;

岩仓哲郎 ;

内村香奈 ;

藤井俊希 ;

大森由佳子 ;

加藤哲也 ;

藤冈藏 .

中国专利 :CN113661213A ,2021-11-16

[7]

预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

须藤恭介 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN119156416A ,2024-12-17

[8]

预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板、半导体封装体以及预浸料的制造方法和覆金属层叠板的制造方法 [P].

登内骏介 ;

北岛贵代 ;

孙田诚也 ;

青山和辉 ;

岛冈伸治 ;

登坂祐治 ;

齐藤猛 ;

佐佐木亮太 ;

中西晃太 .

日本专利 :CN117396318A ,2024-01-12

[9]

热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

中村幸雄 ;

柳田真 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 ;

藤安阳介 ;

松冈志织 .

中国专利 :CN118742610A ,2024-10-01

[10]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

濑良祐介 ;

安部慎一郎 ;

横仓亚唯 ;

真藤祐二 ;

畠山宁宁 .

日本专利 :CN120981518A ,2025-11-18

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