树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380022971.3

申请日：

2023-02-24

公开(公告)号：

CN118742612A

公开(公告)日：

2024-10-01

发明(设计)人：

佐藤直义谷川隆雄福井将人明比龙史竹口彩香

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

B32B15/082 B32B27/30 C08J5/24 C08L9/00 C08L35/00 C08L53/02 H01L23/29 H01L23/31

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 101/00申请日:20230224
2024-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

谷川隆雄 ;

明比龙史 ;

堀江晃 ;

清水浩 .

日本专利 :CN119095911A ,2024-12-06

[2]

树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

松冈志织 ;

中村幸雄 ;

柳田真 ;

上野史贵 .

日本专利 :CN119095891A ,2024-12-06

[3]

热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

中村幸雄 ;

柳田真 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 ;

藤安阳介 ;

松冈志织 .

中国专利 :CN118742610A ,2024-10-01

[4]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

须藤恭介 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN118159605A ,2024-06-07

[5]

树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体 [P].

泷贵大 ;

江尻贵子 ;

岩仓哲郎 ;

内村香奈 ;

藤井俊希 ;

大森由佳子 ;

加藤哲也 ;

藤冈藏 .

日本专利 :CN113661213B ,2025-04-08

[6]

树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体 [P].

泷贵大 ;

江尻贵子 ;

岩仓哲郎 ;

内村香奈 ;

藤井俊希 ;

大森由佳子 ;

加藤哲也 ;

藤冈藏 .

中国专利 :CN113661213A ,2021-11-16

[7]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体 [P].

山下刚 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119137167A ,2024-12-13

[8]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

吉泽志织 ;

中村祥汰 ;

岩永抗太 ;

中野裕太 ;

日高圭芸 ;

上野史贵 .

日本专利 :CN121079354A ,2025-12-05

[9]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端刊 ;

筱崎阳佳 .

日本专利 :CN120936671A ,2025-11-11

[10]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体 [P].

佐藤力 ;

坂本德彦 ;

大冢康平 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN119256042A ,2025-01-03

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