树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480002404.6

申请日：

2024-03-22

公开(公告)号：

CN119213081A

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

坂本德彦须藤恭介砂入允哉岛冈伸治

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

B32B15/08 B32B27/20 C08J5/24 C08K7/18 C08K9/02 C08L63/00 C08L79/00 H05K1/03

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张毅群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	公开	公开

共 50 条

[1]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

日高圭芸 ;

中野裕太 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120641477A ,2025-09-12

[2]

预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

上野史贵 ;

中村幸雄 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN120153013A ,2025-06-13

[3]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端刊 ;

筱崎阳佳 .

日本专利 :CN120936671A ,2025-11-11

[4]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体 [P].

佐藤力 ;

坂本德彦 ;

大冢康平 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN119256042A ,2025-01-03

[5]

树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

松冈志织 ;

上野史贵 ;

日高圭芸 ;

中野裕太 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 .

日本专利 :CN121039230A ,2025-11-28

[6]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

须藤恭介 ;

坂本德彦 ;

砂入允哉 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN120752311A ,2025-10-03

[7]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

合津周治 ;

垣谷稔 ;

谷川隆雄 ;

明比龙史 ;

竹口彩香 ;

窟江晃 .

日本专利 :CN120641505A ,2025-09-12

[8]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体 [P].

竹口彩香 ;

垣谷稔 ;

清水浩 ;

谷川隆雄 ;

福井将人 ;

明比龙史 ;

村田裕太 ;

大冢康平 ;

佐藤直义 ;

畠山宁宁 .

日本专利 :CN119365546A ,2025-01-24

[9]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体 [P].

山下刚 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119137167A ,2024-12-13

[10]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

吉泽志织 ;

中村祥汰 ;

岩永抗太 ;

中野裕太 ;

日高圭芸 ;

上野史贵 .

日本专利 :CN121079354A ,2025-12-05

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